肯特股份：公司高性能工程塑料产品暂无机器人关节相关应用

上一篇：晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导

下一篇：汉和资本：自购旗下基金产品后如净值跌超5%，将加仓1000万元

据汉和资本公众号，北京汉和汉华资本管理有限公司发布关于申购旗下基金产品长效机制安排的公告，每当公司旗下管理产品相比过去最近一次自购净值，出现超过5%以上（含5%）下跌，则将使用自有资金追加申购自身旗下产品